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MAX19713ETN+	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：56-WFQFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）模拟前端（AFE）描述：IC AFE 2 CHAN 10BIT 56TQFN	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
MAX19713ETN+T	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：56-WFQFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）模拟前端（AFE）描述：IC AFE 2 CHAN 10BIT 56TQFN	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
MAX19713	文件：879.51 Kbytes Page：37 Pages	10-Bit,45Msps,Full-DuplexAnalogFront-End GeneralDescription TheMAX19713isanultra-low-power,highlyintegratedmixed-signalanalogfront-end(AFE)idealforwidebandcommunicationapplicationsoperatinginfull-duplex(FD)mode.Optimizedforhighdynamicperformanceandultralowpower,thedeviceintegratesadual10-bit,45Mspsr	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
MAX19713ETN	文件：879.51 Kbytes Page：37 Pages	10-Bit,45Msps,Full-DuplexAnalogFront-End GeneralDescription TheMAX19713isanultra-low-power,highlyintegratedmixed-signalanalogfront-end(AFE)idealforwidebandcommunicationapplicationsoperatinginfull-duplex(FD)mode.Optimizedforhighdynamicperformanceandultralowpower,thedeviceintegratesadual10-bit,45Mspsr	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
MAX19713EVCMODU+	文件：685.43 Kbytes Page：21 Pages	Low-VoltageandLow-PowerOperation	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
MAX19713EVKIT+	文件：685.43 Kbytes Page：21 Pages	Low-VoltageandLow-PowerOperation	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim

产品属性

产品编号：
MAX19713ETN+
制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
类别：
集成电路（IC） > 模拟前端（AFE）
包装：
托盘
位数：
10
电压 - 供电，模拟：
2.7V ~ 3.3V
电压 - 供电，数字：
2.7V ~ 3.3V
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
56-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
56-TQFN（7x7）
描述：
IC AFE 2 CHAN 10BIT 56TQFN

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
中天科工半导体（深圳）有限公司	MAX19713ETN+	Analog Devices Inc./Maxim Inte	23+	56-WFQFN 裸露焊盘	25000	ADC/DAC转换主营芯片-原装正品	询价
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