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MAX1798EGP集成电路(IC)的电源管理-专用规格书PDF中文资料

MAX1798EGP
厂商型号

MAX1798EGP

参数属性

MAX1798EGP 封装/外壳为20-VQFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的电源管理-专用;MAX1798EGP应用范围:手机,CDMA 手持话机;产品描述:IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN

功能描述

CDMA Cellular/PCS System Power Supplies

封装外壳

20-VQFN 裸露焊盘

文件大小

642.35 Kbytes

页面数量

20

生产厂商 Maxim Integrated Products
企业简称

MAXIM美信

中文名称

美信半导体官网

原厂标识
MAXIM
数据手册

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更新时间

2025-8-4 18:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    MAX1798EGP+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电源管理 - 专用

  • 包装:

    管件

  • 应用:

    手机,CDMA 手持话机

  • 电流 - 供电:

    367µA

  • 电压 - 供电:

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    20-VQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    20-QFN(5x5)

  • 描述:

    IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN

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