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MAX13030EEBE集成电路（IC）的转换器电平移位器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
MAX13030EEBE |
| 参数属性 | MAX13030EEBE 封装/外壳为16-WFBGA，CSPBGA；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的转换器电平移位器；产品描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 16UCSP |
| 功能描述 | 6-Channel High-Speed Logic-Level Translators |
| 封装外壳 | 16-WFBGA，CSPBGA |
| 文件大小 |
340.45 Kbytes |
| 页面数量 |
18 页 |
| 生产厂商 | Maxim Integrated Products |
| 企业简称 |
MAXIM【美信】 |
| 中文名称 | 美信半导体官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-2 23:00:00 |
| 人工找货 | MAX13030EEBE价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
MAX13030EEBE+T
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 转换器，电平移位器
- 包装：
卷带（TR）
- 转换器类型：
电压电平
- 通道类型：
双向
- 每个电路通道数：
6
- 输出类型：
开漏极，推挽式
- 数据速率：
100Mbps
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 特性：
电源去耦
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
16-WFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：
16-UCSP（2x2）
- 描述：
IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 16UCSP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM/美信 |
24+ |
NA/ |
1130 |
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询价 | ||
Maxim(美信) |
2511 |
标准封装 |
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MAXIM/美信 |
1950+ |
BGA16 |
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MAXIM |
22+ |
QFN-16 |
3000 |
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MAXIM |
22+ |
QFN-16 |
5000 |
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Maxim(美信) |
23+ |
标准封装 |
6000 |
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MAXIM |
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QFN-16 |
9 |
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MAXIM/美信 |
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MAXIM/美信 |
23+ |
QFN-16 |
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MAXIM/美信 |
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BGA16 |
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