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M93C66-RDW3集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

M93C66-RDW3
厂商型号

M93C66-RDW3

参数属性

M93C66-RDW3 封装/外壳为8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为卷带(TR)卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC EEPROM 4KBIT SPI 2MHZ 8TSSOP

功能描述

16Kbit, 8Kbit, 4Kbit, 2Kbit and 1Kbit (8-bit or 16-bit wide) MICROWIRE Serial Access EEPROM
IC EEPROM 4KBIT SPI 2MHZ 8TSSOP

封装外壳

8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

文件大小

611.38 Kbytes

页面数量

31

生产厂商 STMicroelectronics
企业简称

STMICROELECTRONICS意法半导体

中文名称

意法半导体集团官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-4-30 23:00:00

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M93C66-RDW3规格书详情

M93C66-RDW3属于集成电路(IC)的存储器。由意法半导体集团制造生产的M93C66-RDW3存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    M93C66-RDW3TP/K

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包装:

    卷带(TR)卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    EEPROM

  • 技术:

    EEPROM

  • 存储容量:

    4Kb(512 x 8,256 x 16)

  • 存储器接口:

    SPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    5ms

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    8-TSSOP

  • 描述:

    IC EEPROM 4KBIT SPI 2MHZ 8TSSOP

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