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M74HC670B1R集成电路(IC)的移位寄存器规格书PDF中文资料

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厂商型号

M74HC670B1R

参数属性

M74HC670B1R 封装/外壳为16-DIP(0.300",7.62mm);包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的移位寄存器;产品描述:IC REGISTER 4WORD X 4BIT 16-DIP

功能描述

通用
4 WORD x 4 BIT REGISTER FILE (3 STATE)
IC REGISTER 4WORD X 4BIT 16-DIP

封装外壳

16-DIP(0.300",7.62mm)

文件大小

482.04 Kbytes

页面数量

11

生产厂商

STMICROELECTRONICS

中文名称

意法半导体

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数据手册

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更新时间

2025-10-13 20:00:00

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M74HC670B1R规格书详情

M74HC670B1R属于集成电路(IC)的移位寄存器。由意法半导体集团制造生产的M74HC670B1R移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。

DESCRIPTION

The M74HC670 is an high speed CMOS 4-WORD x 4 BIT REGISTER FILE (3 STATE) fabricated with silicon gate C2MOS technology.

The M74HC670 is 4 x 4 Register File organized as four words by four bits. Separate read and write inputs, both address and enable, allow simultaneous read and write operation. The 3-state outputs make it possible to connect up to 128 outputs to increase the word capacity up to 512 words. Any number of these devices can be operated in parallel to generate an n-bit length.

All inputs are equipped with protection circuits against static discharge and transient excess voltage.

■ HIGH SPEED : tPD = 22 ns (TYP.) at VCC = 6V

■ LOW POWER DISSIPATION: ICC =4µA(MAX.) at TA=25°C

■ HIGH NOISE IMMUNITY: VNIH = VNIL = 28 VCC (MIN.)

■ SYMMETRICAL OUTPUT IMPEDANCE: |IOH| = IOL = 4mA (MIN)

■ BALANCED PROPAGATION DELAYS: tPLH ≅ tPHL

■ WIDE OPERATING VOLTAGE RANGE: VCC (OPR) = 2V to 6V

■ PIN AND FUNCTION COMPATIBLE WITH 74 SERIES 670

产品属性

更多
  • 产品编号:

    M74HC670B1R

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    74HC

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 逻辑类型:

    寄存器文件

  • 输出类型:

    三态

  • 功能:

    通用

  • 电压 - 供电:

    2V ~ 6V

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    16-DIP(0.300",7.62mm)

  • 供应商器件封装:

    16-DIP

  • 描述:

    IC REGISTER 4WORD X 4BIT 16-DIP

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