M74HC563B1R_集成电路（IC）锁存器-意法半导体

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厂家型号：
M74HC563B1R
制造商：
STMICROELECTRONICS/意法半导体
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）锁存器
封装外壳：
20-DIP（0.300"，7.62mm）
包装：
卷带（TR）
安装类型：
通孔
更新时间：
2025-10-30 15:30:00

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原厂料号：M74HC563B1R品牌：STMicroelectronics

资料说明：IC LATCH OCTAL D 3ST INV 20-DIP

M74HC563B1R是集成电路（IC） > 锁存器。制造商STMICROELECTRONICS/意法半导体生产封装20-DIP（0.300"，7.62mm）的M74HC563B1R锁存器锁存器是类似于触发器的基本数字存储设备，但是不同之处在于，在锁存使能（或类似命名）信号处于有效逻辑状态的任何时间，保持的逻辑状态都可以改变。“透明”锁存器还允许设备输出在锁存使能信号有效时反映输入的当前状态，而相反的是，状态仅在保持状态已固定时改变。

芯片型号：
M74HC563B1R
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情
厂商全称：
STMicroelectronics
中文名称：
意法半导体集团
资料说明：
IC LATCH OCTAL D 3ST INV 20-DIP

产品属性

类型
描述
产品编号：
M74HC563B1R
制造商：
STMicroelectronics
类别：
集成电路（IC） > 锁存器
系列：
74HC
包装：
卷带（TR）
逻辑类型：
D 型透明锁存器
电路：
1：8
输出类型：
三态
电压 - 供电：
2V ~ 6V
延迟时间 - 传播：
12ns
电流 - 输出高、低：
7.8mA，7.8mA
工作温度：
-55°C ~ 125°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
20-DIP（0.300"，7.62mm）
供应商器件封装：
20-DIP
描述：
IC LATCH OCTAL D 3ST INV 20-DIP

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M74HC563B1R

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