M470T2953BS3-CD5SLASHCC中文资料三星数据手册PDF规格书

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厂商型号

M470T2953BS3-CD5SLASHCC

功能描述

200pin Unbuffered SODIMM based on 512Mb B-die 64bit Non-ECC

文件大小

328.21 Kbytes

页面数量

19

生产厂商

Samsung

中文名称

三星

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-14 9:19:00

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M470T2953BS3-CD5SLASHCC规格书详情

特性 Features

• Performance range

• JEDEC standard 1.8V ± 0.1V Power Supply

• VDDQ = 1.8V ± 0.1V

• 200 MHz fCK for 400Mb/sec/pin, 267MHz fCK for 533Mb/sec/pin

• 4 Banks

• Posted CAS

• Programmable CAS Latency: 3, 4, 5

• Programmable Additive Latency: 0, 1 , 2 , 3 and 4

• Write Latency(WL) = Read Latency(RL) -1

• Burst Length: 4 , 8(Interleave/nibble sequential)

• Programmable Sequential / Interleave Burst Mode

• Bi-directional Differential Data-Strobe (Single-ended data-strobe is an optional feature)

• Off-Chip Driver(OCD) Impedance Adjustment

• On Die Termination

• Average Refresh Period 7.8us at lower than a TCASE 85°C, 3.9us at 85°C < TCASE < 95 °C

- support High Temperature Self-Refresh rate enable feature

• Package: 60ball FBGA - 64Mx8 , 84ball FBGA - 32Mx16

• All of Lead-free products are compliant for RoHS

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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