M3SWA2-63DRC+_RF/IF射频/中频RFID 射频开关-MINI-CIRCUITS

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1+	¥66.91000
2000+	¥36.56493

厂家型号：
M3SWA2-63DRC+
制造商：
MINI-CIRCUITS
库存数量：
1967
类别：
RF/IF射频/中频RFID 射频开关
封装外壳：
12-VQFN 裸露焊盘
包装：
托盘
更新时间：
2024-5-29 10:04:00

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原厂料号：M3SWA2-63DRC+品牌：Mini-Circuits

资料说明：ABSORPTIVE SPDT, SMT SOLID STATE

M3SWA2-63DRC+是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关。制造商MINI-CIRCUITS生产封装12-VQFN 裸露焊盘的M3SWA2-63DRC+射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线（分集）接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择，或在发射和接收信号链之间切换天线。

芯片型号：
m3swa2-63drc+
规格书：
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企业简称：
MINI-CIRCUITS详情
厂商全称：
Mini-Circuits
资料说明：
ABSORPTIVE SPDT, SMT SOLID STATE

产品属性

类型
描述
产品编号：
M3SWA2-63DRC+
制造商：
Mini-Circuits
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关
包装：
托盘
射频类型：
通用
拓扑：
吸收
电路：
SPDT
频率范围：
DC ~ 6GHz
隔离：
32dB
插损：
1.3dB
测试频率：
6GHz
P1dB：
25.6dBm
IIP3：
43.8dBm
特性：
直流隔离
阻抗：
50 欧姆
电压 - 供电：
4.75V ~ 5.25V
工作温度：
-55°C ~ 100°C
封装/外壳：
12-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
12-MCLP（3x3）
描述：
ABSORPTIVE SPDT, SMT SOLID STATE

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M3SWA2-63DRC+

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