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M3016316035NX集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

M3016316035NX
厂商型号

M3016316035NX

参数属性

M3016316035NX 封装/外壳为48-LFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:16MB MRAM PARALLEL INTERFACE, 35

功能描述

Parallel MRAM Memory x16

封装外壳

48-LFBGA

文件大小

673.75 Kbytes

页面数量

26

生产厂商 Renesas Technology Corp
企业简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

原厂标识
RENESAS
数据手册

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更新时间

2025-8-3 23:00:00

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M3016316035NX规格书详情

特性 Features

• Interface

 Parallel Asynchronous x16

• Technology

 40nm pMTJ STT-MRAM

• Data Retention (see Table 16. Endurance

and Data Retention Density)

 4Mb, 8Mb, 16Mb, 32Mb

• Operating Voltage Range

 VCC: 2.70V – 3.60V

• Operating Temperature Range

 Industrial: -40°C to 85°C

 Industrial Plus: -40°C to 105°C

• RoHS Compliant & REACH Compliant

• Packages

 44-pin TSOP (10mm x 18mm)

 54-pin TSOP (10mm x 22mm)

 48-ball FBGA (10mm x 10mm)

• Memory Array Organization

产品属性

  • 产品编号:

    M3016316035NX0IBCY

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    RAM

  • 技术:

    MRAM(磁阻式 RAM)

  • 存储容量:

    16Mb(1M x 16)

  • 存储器接口:

    并联

  • 写周期时间 - 字,页:

    35ns

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    48-LFBGA

  • 供应商器件封装:

    48-FBGA(10x10)

  • 描述:

    16MB MRAM PARALLEL INTERFACE, 35

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
茂达
24+
NA/
3770
原装现货,当天可交货,原型号开票
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22+
QFN
100000
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UBIQ
25+
QFN
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百分百原装现货 实单必成
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24+
TO-252
5000
全新原装正品,现货销售
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Renesas Electronics Corporatio
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