M2S150集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
M2S150 |
| 参数属性 | M2S150 封装/外壳为536-LFBGA，CSPBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA |
| 功能描述 | FPGA and SoC Product Catalog |
| 封装外壳 | 536-LFBGA，CSPBGA |
| 文件大小 |
1.44321 Mbytes |
| 页面数量 |
27 页 |
| 生产厂商 | Microsemi Corporation |
| 企业简称 |
MICROSEMI【美高森美】 |
| 中文名称 | 美高森美公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-25 22:59:00 |
| 人工找货 | M2S150价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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- 产品编号：
M2S150-1FCS536I
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 系列：
SmartFusion®2
- 包装：
托盘
- 架构：
MCU，FPGA
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-M3
- 闪存大小：
512KB
- RAM 大小：
64KB
- 外设：
DDR，PCIe，SERDES
- 连接能力：
CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
- 速度：
166MHz
- 主要属性：
FPGA - 150K 逻辑模块
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
536-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：
536-CSPBGA（16x16）
- 描述：
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi(美高森美) |
24+ |
CSPBGA536 |
7350 |
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