订购数量 | 价格 |
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- 厂家型号:
M2S090-1FGG676I
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
12580
- 产品封装:
- 生产批号:
24+23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-25 14:35:00
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12580
24+23+
2024-6-25 14:35:00
原厂料号:M2S090-1FGG676I品牌:MICROCHIP/微芯
16年现货库存供应商终端BOM表可配单提供样品
M2S090-1FGG676I是集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。制造商MICROCHIP/微芯/Microchip Technology生产封装676-BGA的M2S090-1FGG676I片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。
描述
M2S090-1FGG676I
Microchip Technology
SmartFusion®2
托盘
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
512KB
64KB
DDR,PCIe,SERDES
CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 90K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BGA
676-FBGA(27x27)
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
深圳市特莱科技有限公司
李生
17727581162
0755-82555226
深圳市福田区华富路中国振华集团(华康)2栋516室(海外装饰大厦右边)