订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
M2S090-1FGG676I
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
15000
- 产品封装:
Plastic Ball Grid Array
- 生产批号:
21+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-9-26 14:36:00
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1+ |
15000
Plastic Ball Grid Array
21+
2024-9-26 14:36:00
原厂料号:M2S090-1FGG676I品牌:Microchip
只做原装
M2S090-1FGG676I是集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。制造商Microchip/Microchip Technology生产封装Plastic Ball Grid Array/676-BGA的M2S090-1FGG676I片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。
描述
M2S090-1FGG676I
Microchip Technology
SmartFusion®2
托盘
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
512KB
64KB
DDR,PCIe,SERDES
CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 90K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BGA
676-FBGA(27x27)
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
深圳市微纳尔电子实业有限公司
何权伦
14704890059
0755-83272-3436
深圳市福田区福田街道福南社区福虹路9号世贸广场A座803