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M2S060TS-1FGG676I 集成电路（IC）片上系统（SoC） MICROSEMI/美高森美

图片仅供参考，请参阅产品规格书

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1+	面议

厂家型号：
M2S060TS-1FGG676I
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
MICROSEMI
库存数量：
40
产品封装：
BGA-676
生产批号：
25+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2021-9-14 10:50:00

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详细信息
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原厂料号：M2S060TS-1FGG676I品牌：MICROSEMI

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芯片型号：
M2S060TS-1FGG676I
规格书：
下载下载2
企业简称：
MICROSEMI【美高森美】详情
厂商全称：
Microsemi Corporation
中文名称：
美高森美半导体公司

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
M2S060TS-1FGG676I
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
SmartFusion®2
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
ARM® Cortex®-M3
闪存大小：
256KB
RAM 大小：
64KB
外设：
DDR，PCIe，SERDES
连接能力：
CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
速度：
166MHz
主要属性：
FPGA - 60K 逻辑模块
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
676-BGA
供应商器件封装：
676-FBGA（27x27）
描述：
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

供应商

企业：
深圳市科雨电子有限公司
商铺：
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联系人：
周小姐
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17147551968
询价：
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