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M2S060TS-1FGG676

包装:托盘 封装/外壳:676-BGA 类别:集成电路(IC) 片上系统(SoC) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

M2S060TS-1FGG676I

包装:托盘 封装/外壳:676-BGA 类别:集成电路(IC) 片上系统(SoC) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

M2S060TS-1FGG676T2

包装:托盘 封装/外壳:676-BGA 类别:集成电路(IC) 片上系统(SoC) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    M2S060TS-1FGG676

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion®2

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-M3

  • 闪存大小:

    256KB

  • RAM 大小:

    64KB

  • 外设:

    DDR,PCIe,SERDES

  • 连接能力:

    CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB

  • 速度:

    166MHz

  • 主要属性:

    FPGA - 60K 逻辑模块

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

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更多M2S060TS-1FGG676供应商 更新时间2024-5-28 10:00:00