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M2S050集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料

M2S050

厂商型号	M2S050
参数属性	M2S050 封装/外壳为325-TFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
功能描述	FPGA and SoC Product Catalog
封装外壳	325-TFBGA，FCBGA
文件大小	1.44321 Mbytes
页面数量	27 页
生产厂商	Microsemi Corporation
企业简称	MICROSEMI【美高森美】
中文名称	美高森美公司官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-6-30 12:20:00
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产品属性

产品编号：
M2S050-1FCS325I
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
SmartFusion®2
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
ARM® Cortex®-M3
闪存大小：
256KB
RAM 大小：
64KB
外设：
DDR，PCIe，SERDES
连接能力：
CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
速度：
166MHz
主要属性：
FPGA - 50K 逻辑模块
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
325-TFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
325-FCBGA（11x11）
描述：
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

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