M2351SFSIAAP数据手册Nuvoton中文资料规格书

描述 Description

M2351SFSIAAP 微控制器是基于 Arm®Cortex®-M23 内核的采用 Arm®v8-M 架构，整合 NuMicro® M2351 系列和 Winbond 的 W77F 系列安全闪存的多芯片封装 ( Multi-Chip Package )。透过使用Winbond的安全闪存解决方案，M2351SFSIAAP 可以十分安全的保护微控制器的代码和数据，以减少遭恶意破坏与不当利用的风险。
除了增强微控制器存储的安全性之外，M2351SFSIAAP 仍将保留 M2351 系列的所有安全功能，包括 Arm®v8-M TrustZone® 安全架构，仅执行内存 ( XOM )，加密硬件加速器，安全除错 ( Secure Debug )，系统级篡改检测引脚 ( Tamper Detection pins )。此外，所有与应用程序开发的软件工具与 M2351 系列相同。封装尺寸也与 LQFP-64 中的 M2351 系列相同。

特性 Features

安全核心
Arm® Cortex®-M23 核心
Armv8-M 架构之 TrustZone® 技术
32 位单周期硬件乘法器
32 位 17 周期硬件除法器
高达 8 个安全区内存保护单元
高达 8 个非安全区内存保护单元
8 个 Security Attribution Unit (SAU) 内存区域
内存
高达 512 KB双区块( Dual Bank ) 架构闪存 (Flash)，支持同时读写
高达 96 KB SRAM，首 32 KB 可执行同位检查
4 KB Flash 为用户程序加载器 (LDROM)
易于实现产品生命周期管理(PLM)的2 KB 通用 OTP
32 KB 安全启动唯独内存(Secure Boot ROM)
ISP/ICP/IAP 编译
外部总线接口(External Bus Interface, EBI) 支持至多 1 MB 的外部寻址空间
多芯片封装 (Multi-Chip Package)
4 MByte 安全闪存 (Secure Flash memory)
Secure Flash 与微控制器间为一对一的绑定，两者以加密的 SPI 接口进行沟通
电源管理
正常运行模式97 μA/MHz (LDO 模式);45 μA/MHz (DC-DC 模式)
待机模式 36 μA/MHz (LDO 模式下、CPU clock 停用);17μA/MHz (DC-DC 模式下，CPU clock 停用 )
掉电模式20 μA
待机掉电模式3.0 μA
深度掉电模式4.0 μA (带 VBAT)
深度掉电模式1.5 μA (不带 VBAT)
VBAT供电予实时时钟2.5 μA (80 字节备用缓存器)
加密与安全性
真实随机数生成器 (TRNG)
AES 256/ SHA 384/ 3-DES/ DES
椭圆曲线密码加速器 (ECC)
CRC计算单元
通讯接口
至多 11 个 UART 接口(可达 10.66 MHz)，包含 3 个 ISO-7816-3 接口、6 个 RS-485、6 个 IrDA 及 2 个 LIN 界面
至多 5 个 I²C 接口 ( 可达 1 Mbps)，包含至多 3 个 I²C SM Bus/ PM Bus
至多 7 个 SPI 接口 (可达64MHz)，包含 4 个 I²S 接口，外加 1 个 Quad-SPI 界面
高达 5 个 I²S 接口，其中 4 个 I²S 与 4 个 SPI 共享。
安全数字输出/输入接口 (SDIO) (可达50MHz)
进阶连接
USB 2.0 全速装置 OTG 控制器及内置 PHY
1 个 CAN 接口可达 1 Mbps (CAN 2.0A and 2.0B 标准)
支援无石英震荡器 (Crystal-less) USB
操作特性
运行速度可达 64 MHz
电压范围1.7V 至 3.6 V
温度范围-40°C 至 105°C
可选式核心电压于正常运行模式与待机模式下可选择1.26V或1.2V
封装 (RoHS)
LQFP 64-pin