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M1AFS250-FGG256

MICROCHIPLow Profile Fine Pitch Ball Gr

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深圳市金华微盛电子有限公司

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M1AFS250-1FG256I

ACTELFPBGA2

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M1AFS250-1FGG256

Microchip / MicrosemiFBGA

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Microchip全新FPGA-可开原型号增税票

中天科工半导体（深圳）有限公司

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M1AFS250-PQG208I

Microchip / MicrosemiPQFP-208

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M1AFS250-1FGG256

MicrochNA

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M1AFS250-1PQ208

Microsemi Corporation

18500

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上海金庆电子技术有限公司

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M1AFS250-1FG256I

ACTELFPBGA2

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深圳市河锋鑫科技有限公司

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M1AFS250PQG208

Microsemi Corporation208PQFP

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M1AFS250-1FG256I

ACTEL/爱特FPBGA2

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M1AFS250-FGG256

Microsemi(美高森美)FPBGA-256(17x17)

31500

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深圳市毅创弘电子科技有限公司

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M1AFS250-1FGG256

MicrosemiCorporation256-FPBGA(17x17)

66800

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深圳市昂芯微科技有限公司

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M1AFS250-FGG256

Microsemi SoC256-LBGA

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主营:汽车电子,停产物料,军工IC

深圳市斌腾达科技有限公司

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M1AFS250-PQG208I

Microsemi Corporation208-BFQFP

24

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100%进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营)

贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司

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M1AFS250-1FG256

MICROSEMI/美高森美256-FPBGA17x17

13000

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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种

深圳市威尔健半导体有限公司

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M1AFS250-1FG256I

ACTEL/爱特FPBGA2

50000

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全新原装正品现货,支持订货

深圳市芯为科技有限公司

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M1AFS250-QNG180I

Microsemi电联咨询

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瀚佳科技(深圳)有限公司

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M1AFS250-FGG256I

Microsemi Corporation256-FPBGA(17x17)

65200

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深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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M1AFS250-QNG180I

Microsemi Corporation180-WFQFN 双排裸露焊盘

9350

26+

独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证

深圳市芯为科技有限公司

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M1AFS250-QNG180I

Microsemi180-QFN

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M1AFS250-1FG256I

Microsemi(美高森美)FPBGA-256(17x17)

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M1AFS250-1FG256功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）

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M1AFS250-1FG256I功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）

M1AFS250-1FG256PP制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

M1AFS250-1FGG256功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）

M1AFS250-1FGG256ES制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

M1AFS250-1FGG256I功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）

M1AFS250-1FGG256PP制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

M1AFS250-1PQ208功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）

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