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M1AFS250-1QNG180	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：180-WFQFN 双排裸露焊盘；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 65 I/O 180QFN	Microsemi 美高森美	Microsemi
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产品属性

产品编号：
M1AFS250-1QNG180
制造商：
Microsemi Corporation
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Fusion®
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
180-WFQFN 双排裸露焊盘
供应商器件封装：
180-QFN（10x10）
描述：
IC FPGA 65 I/O 180QFN

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