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M1AFS1500-2FG256集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料

M1AFS1500-2FG256

厂商型号	M1AFS1500-2FG256
参数属性	M1AFS1500-2FG256 封装/外壳为256-LBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 119 I/O 256FBGA
功能描述	Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
封装外壳	256-LBGA
文件大小	18.7859 Mbytes
页面数量	334 页
生产厂商	Microsemi Corporation
企业简称	MICROSEMI【美高森美】
中文名称	美高森美公司官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-6-29 18:23:00
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产品属性

产品编号：
M1AFS1500-2FG256
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Fusion®
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
256-LBGA
供应商器件封装：
256-FPBGA（17x17）
描述：
IC FPGA 119 I/O 256FBGA

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