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M1A3PE3000集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

M1A3PE3000
厂商型号

M1A3PE3000

参数属性

M1A3PE3000 封装/外壳为484-BGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 341 I/O 484FBGA

功能描述

ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

封装外壳

484-BGA

文件大小

8.63084 Mbytes

页面数量

162

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

Microsemi美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-20 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    M1A3PE3000-2FG484I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ProASIC3E

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    484-BGA

  • 供应商器件封装:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 341 I/O 484FBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
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