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M1A3P600L集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

M1A3P600L
厂商型号

M1A3P600L

参数属性

M1A3P600L 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

功能描述

ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
IC FPGA 177 I/O 256FBGA

文件大小

11.7473 Mbytes

页面数量

242

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

Microsemi美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
数据手册

原厂下载下载地址一下载地址二

更新时间

2024-6-21 16:09:00

M1A3P600L规格书详情

M1A3P600L属于集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。美高森美公司制造生产的M1A3P600LFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

产品属性

  • 产品编号:

    M1A3P600L-1FG256

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ProASIC3L

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 177 I/O 256FBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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