M1A3P600L集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料
![M1A3P600L](https://img.114ic.com/dgk/Renders/Microsemi%20Renders/256-BGA.jpg)
厂商型号 |
M1A3P600L |
参数属性 | M1A3P600L 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
功能描述 | ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology |
文件大小 |
11.7473 Mbytes |
页面数量 |
242 页 |
生产厂商 | Microsemi Corporation |
企业简称 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名称 | 美高森美公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-21 16:09:00 |
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M1A3P600L规格书详情
M1A3P600L属于集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。美高森美公司制造生产的M1A3P600LFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
产品属性
- 产品编号:
M1A3P600L-1FG256
- 制造商:
Microsemi Corporation
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
ProASIC3L
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.14V ~ 1.575V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
256-LBGA
- 供应商器件封装:
256-FPBGA(17x17)
- 描述:
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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