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M1A3P600-2FG484功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）

M1A3P600-2FG484I功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）

产品属性

产品编号：
M1A3P600-2FG484
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
ProASIC3
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
484-BGA
供应商器件封装：
484-FPBGA（23x23）
描述：
IC FPGA 235 I/O 484FBGA