M1_V01中文资料DAESAN数据手册PDF规格书
M1_V01规格书详情
特性 Features
· Low profile package
· Ideal for automated placement
· Glass passivated chip junctions
· Low forward voltage drop
· Low leakage current
· High forward surge capability
· High temperature soldering guaranteed:
350℃/10 seconds, at terminals
· Component in accordance to
RoHS 2002/95/1 and WEEE 2002/96/EC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SEMITECH |
25+23+ |
New |
31885 |
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货 |
询价 | ||
Marki |
24+ |
模块 |
400 |
询价 | |||
QUECTEL |
23+ |
N/A |
7560 |
原厂原装 |
询价 | ||
QUECTEL |
24+ |
NA/ |
644 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
ST/意法 |
22+ |
SOP |
17800 |
原装正品 |
询价 | ||
RF |
15+ |
DIP |
6000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
RF |
2023+ |
DIP |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
询价 | ||
24+ |
SMD |
3000 |
公司存货 |
询价 | |||
N/A |
2450+ |
TSSOP14 |
6540 |
只做原装正品现货或订货!终端客户免费申请样品! |
询价 | ||
QUECTEL |
24+ |
Module |
60000 |
全新原装现货 |
询价 |
