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M1503中文资料低功耗、高性能的2G/3G/4G智能模组数据手册Mobiletek规格书

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厂商型号

M1503

参数属性

M1503 包装为散装;类别为五金件紧固件配件的板垫片支座;产品描述:METRIC ROUND SWAGE STANDOFFPLAIN

功能描述

低功耗、高性能的2G/3G/4G智能模组

制造商

Mobiletek

中文名称

移柯

数据手册

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更新时间

2026-2-2 19:16:00

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M1503规格书详情

描述 Description

M1503是一款低功耗、高性能的2G/3G/4G智能模组,它基于高通的MSM8909平台,内置了WIFI/BT/GNSS/FM功能。 采用LCC封装的M1503具有封装小、温度范围宽等特点。便于贴片能适用于要求安卓智能系统以及数据传输的各种场合,比如智能监控,无线POS机以及安全系统领域等。

特性 Features

主要特性
• 处理器
• 存储器
• 图像处理Adreno 304;3D graphics accelerator Up to 400 MHz
• 视 频
• 音 频2路麦克输入,3路音频输出
• 支持频段
• 无线连接
• 电压范围3.5-4.35V(推荐3.8V)
• 尺寸38.0mmX43.0mmX2.9mm
• 重量约 15克
• 显示屏幕分辨率HD(720X1280)
• 摄像头前摄2百万; 后摄8百万
• LCD(MIPI DSI)
• 2路摄像头接口 (前摄 1Lane, 后摄 2Lane)
• UART X2
• USB 2.0
• SDIO
• SPI
• KEYPAD
• 认 证 CCC*/TA*/ CE*

技术参数

  • 产品编号:

    M1503-A-2545-B

  • 制造商:

    ETC

  • 类别:

    五金件,紧固件,配件 > 板垫片,支座

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    圆形支座

  • 有螺纹/无螺纹:

    有螺纹

  • 公母:

    母头,陷形

  • 螺钉、螺纹规格:

    M2.5x0.45

  • 直径 - 内部:

    0.115"(2.92mm)

  • 直径 - 外部:

    0.177"(4.50mm)

  • 板间高度:

    0.594"(15.08mm)

  • 长度 - 总体:

    0.311"(7.90mm)

  • 材料:

    黄铜

  • 描述:

    METRIC ROUND SWAGE STANDOFFPLAIN

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