高集成度的2.4GHZ无线收发芯片

·包括射频前端和数字基带的SOC芯片解决方案，片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK 调制解调器和低功耗的MCU\r\n·发射机支持功率可调，最大发射功率为6dBm\r\n·接收机采用数字扩展通信机制及低中频结构，接收灵敏度为-87dBm\r\n·数字信道能量检测可以随时监控信道质量\r\n·片上的MCU功耗低，可唤醒，有4Kbyte 的OTP 程序空间\r\n·工作电压：2.2V~3.7V，工作温度： -40℃～+85℃\r\n·有效距离：50米\r\n·支持单面板，支持33毫米导线天线，低电压重置和检查设置\r\n·支持SOP16封装和SDIP16封装（符合RoHS标准），9个功能自;

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高集成度的2.4GHZ无线收发芯片

·包括射频前端和数字基带的SOC芯片解决方案，片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK 调制解调器和带ADC和PWM的MCU\r\n·发射机支持功率可调，最大发射功率为6dBm\r\n·接收机采用数字扩展通信机制及低中频结构，接收灵敏度为-87dBm\r\n·数字信道能量检测可以随时监控信道质量\r\n·片上的MCU集成ADC和PWM，有4Kbyte 的OTP 程序空间\r\n·工作电压：2.2V~3.7V，工作温度： -40℃～+85℃\r\n·有效距离：50米\r\n·支持单面板，支持33毫米导线天线，低电压重置和检查设置\r\n·支持SOP16封装和SDIP16封装（符合RoHS标准;

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GREEN OVAL LAMP LED

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