LSD4BT-K55ASTD001中文资料K55A BLEmesh标准模组（板载PCB天线）数据手册Lierda规格书

描述 Description

K55A低功耗蓝牙模组是基于 Telink 低功耗蓝牙 SOC TLSR8250 芯片研发的一款高性能蓝牙模组， 模组采用邮票型和侧插式接口，精致小巧，全端口引出，方便使用，帮助用户绕过繁琐的射频硬件设计开 发与生产，用户可以在此基础上轻松实现蓝牙应用的开发，缩短研发周期，助您抢占市场先机。本型号为 纯硬件模块，不包含软件。如需要带软件版本请与我司沟通。

特性 Features

·PCB 天线
- 射频信号出口为PCB天线
·工作频段
-工作频段 2.4 GHz ISM 频段
·超低功耗
- 支持 1.8V 到 3.6V 电源供电
- 发射电流≤20mA(10dBm 功率配置)
- 接收电流≤6.5mA(整机电流)
- 400nA 休眠电流(SRAM 不保存)
·高链路预算
- 灵敏度-96dBm (1Mbps，PER
- 发射功率 Max.10dBm
·内存资源
- 512K/1MB Flash(客户实际可使用容量小于 512K/1MB)
- 48kB 片上 SRAM，其中 32K 可休眠保存
·兼容性
- 设计侧插、邮票孔兼容的接口方式
·BLE 功能
- 支持 BLE 5.0
- 支持 125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps
·Mesh 协议
- Bluetooth SIG Mesh 支持
- Telink 专有的 Mesh 支持
·通信接口
- 完全引出芯片所有引脚、串口、PWM、AD 等，适应各种应用场合
·适用场景
- 智能手机以及平板电脑周边产品
- 蓝牙远程控制
- 运动与健康跟踪，健康守护
- 可穿戴设备
- 智能灯控，智慧家居，智慧城市
- 物流运输追踪
- 消费类电子产品
- 楼宇自动化
- 工业控制