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LS05-13B03R3-F芯片价格MORNSUN/金升阳星辰微电科技

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订购数量 价格
1+
  • 厂家型号:

    LS05-13B03R3-F

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    MORNSUN金升阳

  • 库存数量:

    12500

  • 产品封装:

    SIP

  • 生产批号:

    23+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2025-11-1 11:01:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:LS05-13B03R3-F品牌:MORNSUN金升阳

金升阳全系列在售

  • 芯片型号:

    LS05-13B03R3-F

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    MORNSUN【金升阳】详情

  • 厂商全称:

    Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

  • 中文名称:

    广州金升阳科技有限公司

产品属性

  • 类型

    描述

  • 制造商编号

    :LS05-13B03R3-F

  • 生产厂家

    :金升阳

  • 输入电压(VAC)

    :85-305

  • 输入电压(VDC)

    :70-430

  • 输出电压(VDC)

    :3.3

  • 输出电流

    :1000mA

  • 输出路数

    :1

  • 隔离电压

    :3600VAC

  • 封装形式

    :SIP

  • 封装尺寸(mm)

    :27.84*11.60*17.60

供应商

  • 企业:

    深圳市星辰微电科技有限公司

  • 商铺:

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  • 联系人:

    雷先生

  • 手机:

    17375148621

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  • 电话:

    0755-82713279

  • 地址:

    深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3011号上步工业区13栋上步工业区501栋501栋411