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LMP92064SDE/NOPB集成电路(IC)的模拟前端(AFE)规格书PDF中文资料

LMP92064SDE/NOPB
厂商型号

LMP92064SDE/NOPB

参数属性

LMP92064SDE/NOPB 封装/外壳为16-WFDFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:IC AFE 2 CHAN 12BIT 16WSON

功能描述

Precision Low-Side, 125-kSps Simultaneous Sampling, Current Sensor and Voltage Monitor With SPI

封装外壳

16-WFDFN 裸露焊盘

文件大小

1.21927 Mbytes

页面数量

29

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
TI1
数据手册

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更新时间

2025-8-4 18:03:00

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产品属性

  • 产品编号:

    LMP92064SDE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)

  • 包装:

    托盘

  • 位数:

    12

  • 电压 - 供电,模拟:

    5V

  • 电压 - 供电,数字:

    5V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-WFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-WSON(5x4)

  • 描述:

    IC AFE 2 CHAN 12BIT 16WSON

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