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LMP90080MHX集成电路(IC)的模拟前端(AFE)规格书PDF中文资料

LMP90080MHX
厂商型号

LMP90080MHX

参数属性

LMP90080MHX 封装/外壳为28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP

功能描述

Sensor AFE System: Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE

封装外壳

28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

文件大小

2.04275 Mbytes

页面数量

70

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-5 20:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    LMP90080MHX/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 位数:

    16

  • 电压 - 供电,模拟:

    2.85V ~ 5.5V

  • 电压 - 供电,数字:

    2.7V ~ 5.5V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    28-HTSSOP

  • 描述:

    IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP

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