LMP90080MHX/NOPB_集成电路（IC）模拟前端（AFE）-德州仪器

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2500+	¥60.50581

厂家型号：
LMP90080MHX/NOPB
制造商：
TI/德州仪器
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）模拟前端（AFE）
封装外壳：
28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-31 17:01:00

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原厂料号：LMP90080MHX/NOPB品牌：Texas Instruments

资料说明：IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP

LMP90080MHX/NOPB是集成电路（IC） > 模拟前端（AFE）。制造商TI/德州仪器生产封装28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘的LMP90080MHX/NOPB模拟前端（AFE）模拟前端 (AFE) 是一种用于信号调节的半导体器件，由模拟放大器、运算放大器、滤波器和集成电路构成。这种可配置功能块能连接各种传感器。分辨率范围从 8 位至 42 位不等，通道数范围为 1 至 256 个。

芯片型号：
lmp90080mhx/nopb
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
TI【德州仪器】详情
厂商全称：
Texas Instruments
中文名称：
美国德州仪器公司
资料说明：
IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP

产品属性

类型
描述
产品编号：
LMP90080MHX/NOPB
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 模拟前端（AFE）
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
位数：
16
电压 - 供电，模拟：
2.85V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字：
2.7V ~ 5.5V
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
供应商器件封装：
28-HTSSOP
描述：
IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP

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LMP90080MHX/NOPB_集成电路（IC） 模拟前端（AFE）-德州仪器

LMP90080MHX/NOPB

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