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LMH0071SQ集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF中文资料

LMH0071SQ
厂商型号

LMH0071SQ

参数属性

LMH0071SQ 封装/外壳为48-WFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC DESERIALIZER SDI W/LVDS 48QFN

功能描述

3 Gbps, HD, SD, DVB-ASI SDI Deserializer with Loopthrough and LVDS Interface

封装外壳

48-WFQFN 裸露焊盘

文件大小

578.1 Kbytes

页面数量

28

生产厂商 National Semiconductor (TI)
企业简称

NSC美国国家半导体

中文名称

美国国家半导体公司官网

原厂标识
NSC
数据手册

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更新时间

2025-8-5 14:46:00

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产品属性

  • 产品编号:

    LMH0071SQE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 串行器,解串器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    解串器

  • 数据速率:

    2.97Gbps

  • 输入类型:

    LVCMOS

  • 输出类型:

    LVDS

  • 输入数:

    2

  • 输出数:

    5

  • 电压 - 供电:

    2.5V,3.3V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    48-WFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    48-WQFN(7x7)

  • 描述:

    IC DESERIALIZER SDI W/LVDS 48QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
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只供应原装正品 欢迎询价
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