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LM96063CISD/NOPB 集成电路(IC)热管理 TI/德州仪器
- 详细信息
- 规格书下载
原厂料号:LM96063CISD/NOPB品牌:TI
LM96063CISD/NOPB是集成电路(IC) > 热管理。制造商TI/Texas Instruments生产封装WSON-10/10-WFDFN 裸露焊盘的LM96063CISD/NOPB热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。
产品属性
更多- 类型
描述
- 产品编号:
LM96063CISD/NOPB
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 功能:
风扇控制,温度监控器
- 传感器类型:
内部和外部
- 感应温度:
25°C ~ 125°C,外部温度
- 精度:
±6°C 本地(最大),±3°C 远程(最大)
- 拓扑:
ADC(三角积分),比较器,风扇速度计数器,寄存器组
- 输出类型:
2 线 SMBus
- 输出报警:
是
- 输出风扇:
是
- 电压 - 供电:
3V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
10-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
10-WSON(3x3)
- 描述:
IC DIODE/DGTL TEMP SENSOR 10WSON
供应商
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