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LM960数据手册集成电路(IC)的热管理规格书PDF

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厂商型号

LM960

参数属性

LM960 封装/外壳为24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的热管理;产品描述:IC HDWR MON W/FAN CTRL 24-TSSOP

功能描述

Cellular Modules

封装外壳

24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

制造商

Telit Telit loT Solutions

中文名称

泰利特

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-8-13 22:58:00

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LM960规格书详情

特性 Features

• mini PCIe full-size single-sided
M.2 (NGFF) 42mm
Certified with regulatory bodies and mobile operators worldwide
Industrial temperature range: -40 to 85° C
Optional GNSS

技术参数

  • 产品编号:

    LM96000CIMT/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    硬件监控器

  • 传感器类型:

    内部和外部

  • 感应温度:

    0°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±3°C 本地(最大),±4°C 远程(最大)

  • 拓扑:

    ADC(三角积分),比较器,风扇控制,多路复用器,寄存器组

  • 输出类型:

    2 线 SMBus

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    24-TSSOP

  • 描述:

    IC HDWR MON W/FAN CTRL 24-TSSOP

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