FUSE

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LEIDITECH

雷卯电子

High Frequency Wire Bondable RF Spiral Inductor, 0.050 x 0.050

FEATURES • High frequency • Wire bond assembly • Small size: 0.050 x 0.050 x 0.020 • Low DCR, high Q • Low parasitic capacitance, high SRF • Equivalent circuit model enclosed • S parameter files available for download • Sample kit available • Material categorization: for definitions of co

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VISHAYVishay Siliconix

威世威世科技公司

SOD-523

LRC

乐山无线电

上传：深圳市卓越微芯电子有限公司

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MORNSUN

金升阳

上传：深圳市华顺阳科技有限公司

电源模块

MORNSUN

金升阳

上传：天津市博通航睿技术有限公司