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LM336-2.5中文资料并联电压基准数据手册HGSEMI规格书

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厂商型号

LM336-2.5

参数属性

LM336-2.5 封装/外壳为模具;包装为管件;类别为集成电路(IC)的电压基准;产品描述:LM336-2.5 MDC

功能描述

并联电压基准

封装外壳

模具

制造商

HGSEMI Guangdong Huaguan Semiconductor Co., Ltd.

中文名称

华冠 广东华冠半导体有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-23 13:40:00

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LM336-2.5规格书详情

描述 Description


精密稳压IC

特性 Features

2.5V基准稳压。0.2OHM 动态阻抗,.正向电流400μA-10mA.

应用 Application

测试类仪器仪表

技术参数

  • 制造商编号

    :LM336-2.5

  • 生产厂家

    :HGSEMI

  • 电压基准VO(V)

    :2.49

  • 初始精度(最大值)(%)

    :1

  • 工作温度 TA Range(C)

    :0~70℃

  • 封装Package

    :SOP8 MSOP8 TO-92 DFN8 3*3

  • 替代

    :LM336M-2.5

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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