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LM3263数据手册集成电路(IC)的特殊用途稳压器规格书PDF

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厂商型号

LM3263

参数属性

LM3263 封装/外壳为16-WFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的特殊用途稳压器;LM3263应用范围:转换器,RF 功率放大器;产品描述:IC REG CONV RF PWR 1OUT 16DSBGA

功能描述

具有 MIPI® 射频前端接口的高电流降压直流/直流转换器

封装外壳

16-WFBGA,DSBGA

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 16:47:00

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LM3263规格书详情

描述 Description

LM3263 是一款 DC-DC 转换器,此转换器针对多模式多频带 RF 功率放大器 (PA) 的单节锂离子电池供电而进行了优化。 LM3263 可将 2.7V 至 5.5V 的输入电压降至 0.4V 至 3.6V 的动态可调输出电压。 输出电压通过 RFFE 数字控制接口外部编程,并已被设定以确保在 RF PA 的所有功率水平都能高效运行。LM3263 运行在调频 PWM 模式下,从而产生少量且可预计的输出电压纹波。 PWM 模式使用最少的滤波和过量净空来最好地符合功率要求和严格的频谱兼容性。 当运行在 PFM 模式中时,LM3263 可在整个 PA 输出功率水平设置上实现最低流耗,并因此大大增加了系统效率。LM3263 具有一个独特的有源电流辅助与模拟旁路 (ACB) 特性来大大减小电感器尺寸,而在压降前,在整个电池电压和 RF 输出功率范围内,不会对输出稳压造成任何损耗。 ACB 可在需要时提供一条并联电流路径,以在仍然驱动 2.5A 负载的同时将最大电感器电流限制在 1.45A(典型值)。 模拟旁路特性也可实现最小压降运行。LM3263 采用 2mm x 2mm 芯片级 16 焊锡凸点 DSBGA 封装。

特性 Features

• MIPI RFFE 数字控制接口
• 具有内部无缝转换的高效脉冲频率调制 (PFM) 和脉宽调制 (PWM) 模式
• 由单节锂离子电池供电运行:2.7V 至 5.5V
• 在 PFM 和 PWM 模式中动态可调的输出电压:0.4V 至 3.6V(典型值)
• PWM 模式中最大负载电流为 2.5A
• 2.7 MHz(典型值)开关频率
• 有源电流辅助与模拟旁路模式 (ACB)(减少了对电感器的要求和电感器的尺寸)
• 内部补偿
• 电流过载和热过载保护
• 16 焊锡凸点芯片尺寸球栅阵列 (DSBGA) 封装
• 极小解决方案尺寸:大约为9.8 mm2

技术参数

  • 制造商编号

    :LM3263

  • 生产厂家

    :TI

  • Vin (Max) (V)

    :5.5

  • Vout (Min) (V)

    :0.4

  • Vout (Max) (V)

    :3.6

  • Iout (Max) (A)

    :2.5

  • Iq (Typ) (uA)

    :360

  • Switching frequency (Min) (kHz)

    :2430

  • Switching frequency (Max) (kHz)

    :2970

  • Features

    :Fixed Output

  • Operating temperature range (C)

    :-30 to 90

  • Rating

    :Catalog

  • Regulated outputs (#)

    :1

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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