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LM2618BTLX	文件：428.53 Kbytes Page：15 Pages	400mA Sub-miniature, High Efficiency, Synchronous PWM & PFM Programmable DC-DC Converter	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
LM2618BTLX	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：10-WFBGA，DSBGA；包装：卷带（TR）功能：降压类别：集成电路（IC）稳压器 - DC-DC 开关稳压器描述：IC REG BUCK PROG 300MA 10USMD	TI2Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI2
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LP2618	文件：591.79 Kbytes Page：7 Pages	SMDUnshieldedPowerInductor Features: •Provideshighpowerandhighsaturation •LP2618usesceramicbasewithgold-plating (allothersuseLCPplasticbase) •Operatingtemperaturerangeof-40ºCto+125ºC •UL94-V0compliant •100RoHScompliantandleadfreewithoutexemption •Halogenfree •REACHcompliant •C	SEIStackpole Electronics Inc. 斯塔克波尔斯塔克波尔电子公司	SEI
LPS2618	文件：512.4 Kbytes Page：6 Pages	SMDShieldedPowerInductor Features: •Providesmagneticshieldingagainstradiation •Designedtoprovidehighercurrenttomeetportablecomputerrequirements •LPS2618usesceramicbasewithgoldplating •LPS5137/7360usesLCPplasticbase •ContactStackpoleforadditionalinductancevalues •Findenvironmental	SEIStackpole Electronics Inc. 斯塔克波尔斯塔克波尔电子公司	SEI
MMA2618KW	文件：423.29 Kbytes Page：45 Pages	DSIInertialSensor	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔飞思卡尔半导体	freescale
MMA2618NKW	文件：414.95 Kbytes Page：44 Pages	DSIInertialSensor	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔飞思卡尔半导体	freescale
MP2618	文件：616.71 Kbytes Page：19 Pages	2A,24VInput,600kHz2-3CellSwitchingLi-IonBatteryChargerWithSystemPowerPathManagement	MPSMonolithic Power Systems Inc. 美国芯源美国芯源系统有限公司	MPS
MP2618EV	文件：616.71 Kbytes Page：19 Pages	2A,24VInput,600kHz2-3CellSwitchingLi-IonBatteryChargerWithSystemPowerPathManagement	MPSMonolithic Power Systems Inc. 美国芯源美国芯源系统有限公司	MPS
SC2618	文件：406.16 Kbytes Page：9 Pages	MiniaturePWMControllerforBuckRegulator	SEMTECHSemtech Corporation 升特	SEMTECH

产品属性

产品编号：
LM2618BTLX
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
包装：
卷带（TR）
功能：
降压
输出配置：
正
拓扑：
降压
输出类型：
可编程
输出数：
1
电压 - 输入（最小值）：
2.8V
电压 - 输入（最大值）：
5.5V
电压 - 输出（最小值/固定）：
1.8V，1.83V，1.87V，1.92V
电流 - 输出：
300mA
频率 - 开关：
600kHz
同步整流器：
是
工作温度：
-25°C ~ 125°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
10-WFBGA，DSBGA
供应商器件封装：
10-TµSMD（2.25x2.5）
描述：
IC REG BUCK PROG 300MA 10USMD

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