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LLCC68MB2BAS数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF

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厂商型号

LLCC68MB2BAS

参数属性

LLCC68MB2BAS 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:LORA LLCC68 868 MHZ MBED SHIELD

功能描述

Mbed Shield for LoRa Smart Home™ LLCC68, 868 MHz
LORA LLCC68 868 MHZ MBED SHIELD

封装外壳

24-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Semtech Semtech Corporation

中文名称

升特

数据手册

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更新时间

2025-8-8 23:00:00

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LLCC68MB2BAS规格书详情

描述 Description

This Mbed shield for LoRa Smart Homefeatures Semtech's LoRa® LLCC68 and is configured for the 868 MHz frequency band for Europe.

简介

LLCC68MB2BAS属于RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC。由制造生产的LLCC68MB2BAS射频收发器 IC射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准,例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    LLCC68MB2BAS

  • 制造商:

    Semtech Corporation

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 系列:

    LoRa™

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    802.15.4

  • 协议:

    LoRa™

  • 调制:

    FSK,GFSK

  • 频率:

    150MHz ~ 960MHz

  • 数据速率(最大值):

    300kbps

  • 功率 - 输出:

    22dBm

  • 灵敏度:

    -129dBm

  • 串行接口:

    SPI

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 3.7V

  • 电流 - 接收:

    4.2mA ~ 10.1mA

  • 电流 - 传输:

    32mA ~ 118mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-VFQFN 裸露焊盘

  • 描述:

    LORA LLCC68 868 MHZ MBED SHIELD

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