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LIA-MD6000-6KMG80E数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

LIA-MD6000-6KMG80E

参数属性

LIA-MD6000-6KMG80E 封装/外壳为80-TFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA

功能描述

FPGA - 现场可编程门阵列 Auto Grade (AEC-Q100) Lattice Interface MIPI D-Phy Bridge

封装外壳

80-TFBGA

制造商

Lattice Lattice Semiconductor

中文名称

莱迪思 莱迪思半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 19:50:00

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技术参数

  • 产品编号:

    LIA-MD6000-6KMG80E

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    CrossLink™

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    80-TFBGA

  • 供应商器件封装:

    80-ckfBGA(7x7)

  • 描述:

    IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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