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LIA-MD6000-6KMG80E数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

厂商型号 |
LIA-MD6000-6KMG80E |
参数属性 | LIA-MD6000-6KMG80E 封装/外壳为80-TFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA |
功能描述 | FPGA - 现场可编程门阵列 Auto Grade (AEC-Q100) Lattice Interface MIPI D-Phy Bridge |
封装外壳 | 80-TFBGA |
制造商 | Lattice Lattice Semiconductor |
中文名称 | 莱迪思 莱迪思半导体公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-8 19:50:00 |
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技术参数
- 产品编号:
LIA-MD6000-6KMG80E
- 制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
CrossLink™
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 封装/外壳:
80-TFBGA
- 供应商器件封装:
80-ckfBGA(7x7)
- 描述:
IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Lattice |
20+ |
ctfBGA-80 |
29860 |
Lattice全新FPGA-可开原型号增税票 |
询价 | ||
Lattice/莱迪思 |
24+ |
ctfBGA-80 |
2868 |
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询价 | ||
Lattice Semiconductor |
24+ |
CKFBGA80 |
12800 |
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AURA |
24+ |
TQFP48 |
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HITACHI |
2450+ |
SSOP24 |
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YY |
25+ |
NA |
880000 |
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HITACHI |
23+ |
SSOP24 |
13000 |
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HITACHI/日立 |
2407+ |
SSOP |
7750 |
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新 |
37 |
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Lattice |
25+ |
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7800 |
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