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LFXP6C-3FN256C集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
LFXP6C-3FN256C |
| 参数属性 | LFXP6C-3FN256C 封装/外壳为256-BGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
| 功能描述 | LatticeXP Family Data Sheet |
| 文件大小 |
788.8 Kbytes |
| 页面数量 |
130 页 |
| 生产厂商 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 企业简称 |
Lattice【莱迪思半导体】 |
| 中文名称 | 莱迪思半导体官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-27 22:30:00 |
LFXP6C-3FN256C规格书详情
LFXP6C-3FN256C属于集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。莱迪思半导体制造生产的LFXP6C-3FN256CFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
产品属性
- 产品编号：
LFXP6C-3FN256C
- 制造商：
Lattice Semiconductor Corporation
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
XP
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
256-BGA
- 供应商器件封装：
256-FPBGA（17x17）
- 描述：
IC FPGA 188 I/O 256FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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