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LFXP2-30E中文资料FPGA和CPLD数据手册Lattice规格书

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厂商型号

LFXP2-30E

参数属性

LFXP2-30E 封装/外壳为484-BBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA

功能描述

FPGA和CPLD

封装外壳

484-BBGA

制造商

Lattice Lattice Semiconductor

中文名称

莱迪思 莱迪思半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-9-27 17:12:00

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LFXP2-30E规格书详情

描述 Description

合理的选择——LatticeXP2器件结合高达40K LUT与非易失性闪存,可实现瞬时启动,还拥有适用于大批量、低成本应用的诸多特性
FlashBAKTM备份功能——根据指令将嵌入式RAM块中的数据备份至闪存,可防止在系统断电时丢失数据
配置和重配置——LatticeXP2产品系列具备TransFRTM现场更新技术、128位AES位流加密以及双引导技术

特性 Features

●高达885 Kbit的sysMEMTM嵌入式RAM块以及83 Kbit的分布式RAM
●sysCLOCKTM PLL为每个器件提供多达4个模拟PLL,可实现时钟倍频、分频和相移
●3至8个sysDSP块,可用于高性能乘法和累加运算
●预置的源同步I/O支持速率高达200 MHz的DDR/DDR2以及速率高达600 Mbps的7:1 LVDS接口
●可选csBGA、TQFP、PQFP和BGA封装

技术参数

  • 产品编号:

    LFXP2-30E-5F484I

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    XP2

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    484-BBGA

  • 供应商器件封装:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 363 I/O 484FBGA

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