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LFXP2-30E-5F672C集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
LFXP2-30E-5F672C |
参数属性 | LFXP2-30E-5F672C 封装/外壳为672-BBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA |
功能描述 | LatticeXP2 Family |
封装外壳 | 672-BBGA |
文件大小 |
4.31757 Mbytes |
页面数量 |
102 页 |
生产厂商 | Lattice Semiconductor |
企业简称 |
LATTICE【莱迪思】 |
中文名称 | 莱迪思半导体公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-1 23:00:00 |
人工找货 | LFXP2-30E-5F672C价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号:
LFXP2-30E-5F672C
- 制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
XP2
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
672-BBGA
- 供应商器件封装:
672-FPBGA(27x27)
- 描述:
IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Lattice(莱迪斯) |
24+ |
标准封装 |
8148 |
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