LFSCM3GA15EP1-5FN900I_集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)-莱迪思半导体

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原厂料号:LFSCM3GA15EP1-5FN900I品牌:Lattice Semiconductor Corporation

资料说明:IC FPGA 300 I/O 900FBGA

LFSCM3GA15EP1-5FN900I是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商LATTICE/莱迪思半导体生产封装900-BBGA的LFSCM3GA15EP1-5FN900IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

  • 芯片型号:

    lfscm3ga15ep1-5fn900i

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    LATTICE【莱迪思半导体】详情

  • 厂商全称:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 中文名称:

    莱迪思半导体

  • 资料说明:

    IC FPGA 300 I/O 900FBGA

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    LFSCM3GA15EP1-5FN900I

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    SCM

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.95V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    900-BBGA

  • 供应商器件封装:

    900-FPBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 300 I/O 900FBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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