订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
LFSCM3GA15EP1-5FN900I
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
900-BBGA
- 包装:
托盘
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2024-5-23 16:23:00
订购数量 | 价格 |
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1+ |
0
900-BBGA
托盘
表面贴装型
2024-5-23 16:23:00
原厂料号:LFSCM3GA15EP1-5FN900I品牌:Lattice Semiconductor Corporation
资料说明:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
LFSCM3GA15EP1-5FN900I是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商LATTICE/莱迪思半导体生产封装900-BBGA的LFSCM3GA15EP1-5FN900IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
LFSCM3GA15EP1-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
SCM
托盘
0.95V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 105°C(TJ)
900-BBGA
900-FPBGA(31x31)
IC FPGA 300 I/O 900FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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LATTICESE |
21+ |
BGA |
15000 |
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