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LFSC3GA25E数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

LFSC3GA25E

参数属性

LFSC3GA25E 封装/外壳为900-BBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA

功能描述

FPGA和CPLD

封装外壳

900-BBGA

制造商

Lattice Lattice Semiconductor

中文名称

莱迪思 莱迪思半导体公司

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-6 11:10:00

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LFSC3GA25E规格书详情

描述 Description

性能至关重要——莱迪思推出了针对以太网、PCI Express、SPI4.2以及高速存储控制器等标准的最佳解决方案。LatticeSC/M具备嵌入式存储器、层次化时钟网络以及时钟管理资源,适用于高端系统设计。
超高速——LatticeSC/M自带SERDES,集成先进的嵌入式PCS以及PURESPEED技术,支持2 Gbps并行IO,同时集成的嵌入式ASIC块可提供最高性能。
低功耗——低功耗的1 V Vcc选择降低了44%的芯片功耗,SERDES每通道功耗仅为105mW,整体功耗已尽可能降至最低。

特性 Features

●15 k至115 k LUT4
●139至942个IO
●700 MHz的全局时钟, 1 GHz的边缘时钟
●每个器件拥有速率为600 Mbps至3.8 Gbps的4至32个SERDES块
●工作频率为500 MHz,容量为1至7.8 Mbit的嵌入式RAM块
●每个器件拥有高达1GHz的8个PLL以及高达700 MHz的12个DLL

技术参数

  • 产品编号:

    LFSC3GA25E-5F900I

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    SC

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.95V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    900-BBGA

  • 供应商器件封装:

    900-FPBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 378 I/O 900FBGA

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