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LFE3-17EA中文资料FPGA和CPLD数据手册Lattice规格书

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厂商型号

LFE3-17EA

参数属性

LFE3-17EA 封装/外壳为484-BBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA

功能描述

FPGA和CPLD

封装外壳

484-BBGA

制造商

Lattice Lattice Semiconductor

中文名称

莱迪思 莱迪思半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-10-1 17:47:00

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LFE3-17EA规格书详情

描述 Description

非常高效的性能——在尽可能小的空间内实现所有功能是至关重要的,拥有150K LUT的LatticeECP3可满足您的需求
最大的可靠性,最低的成本和功耗——LatticeECP3 FPGA带有片上SERDES以及低至0.5W的功耗,助您提高工业、远程通信或车用设备的可靠性并且降低成本
易于互连的FPGA——使用合适协议的SERDES,合适接口的I/O,使用LatticeECP3满足您的系统连接和扩展需求

特性 Features

●多达16个通道,速率为3.125 Gbps
●800 Mbps DDR3,1Gbps LVDS
●多达586个可编程sysIO缓冲器,支持PCI Express、以太网(GbE、XAUI & SGMII)、HDMI、SMPTE、串行Rapid I/O、CPRI和JESD204A/B等等
●高达150K LUT以及6.8 Mbit的SRAM
●多种封装选择,尺寸小至10.0 mm x 10.0 mm,功耗低至0.5 W以下

技术参数

  • 产品编号:

    LFE3-17EA-6FN484I

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ECP3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    484-BBGA

  • 供应商器件封装:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 222 I/O 484FBGA

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