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LDM182G4505CC001_V01

LC Baluns

ChiptypeSMDbalunsconstructedwithcopperconductorand ceramicmaterial. Idealforhigh-frequencyapplications. 1.Small,Low-profiledSMD. 2.Lowloss. 3.Availableintapeandreelpackingforautomaticmounting.

MURATA1Murata Manufacturing Co., Ltd

村田村田制作所

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更多LDM182G4505CC001_V01供应商 更新时间2024-5-24 17:56:00