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LDC2114YFDR

Inductive Touch Solution for Low-Power HMI Button Applications

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

LDC2114YFDR

Inductive Touch Solution for Low-Power HMI and Button Applications

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

LDC2114YFDR

Package:16-XFBGA,DSBGA;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) ADC/DAC - 特殊用途 描述:IC IND TO DGT CONV 12BIT 16DSBGA

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

LDC2114YFDT

InductiveTouchSolutionforLow-PowerHMIandButtonApplications

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

LDC2114YFDT

InductiveTouchSolutionforLow-PowerHMIButtonApplications

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

LPC2114

Single-chip16/32-bitmicrocontrollers;128/256kBISP/IAPflashwith10-bitADC

Generaldescription TheLPC2114/2124arebasedona16/32-bitARM7TDMI-SCPUwithreal-timeemulationandembeddedtracesupport,togetherwith128/256kBofembeddedhigh-speedflashmemory.A128-bitwidememoryinterfaceandauniqueacceleratorarchitectureenable32-bitcodeexecutionatm

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

LPC2114

Single-chip16/32-bitmicrocontrollers;128/256kBISP/IAPflashwith10-bitADC

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

LPC2114

Single-chip16/32-bitmicrocontrollers;128/256kBISP/IAPFlashwith10-bitADC

Generaldescription TheLPC2114/LPC2124arebasedona16/32bitARM7TDMI-S™CPUwithreal-timeemulationandembeddedtracesupport,togetherwith128/256kilobytes(kB)ofembeddedhighspeedflashmemory.A128-bitwidememoryinterfaceandauniqueacceleratorarchitectureenable32-bitcod

PhilipsNXP Semiconductors

飞利浦荷兰皇家飞利浦

M-LB-2114

SurgeProtectionBarrier

PFBeijiafu (Beijing) Process Automation Control Equipment Co., Ltd

倍加福倍加福(北京)过程自动化控制设备有限公司

M-LB-2114.SP

SurgeProtectionBarrier

PFBeijiafu (Beijing) Process Automation Control Equipment Co., Ltd

倍加福倍加福(北京)过程自动化控制设备有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    LDC2114YFDR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > ADC/DAC - 特殊用途

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    电感数字转换器

  • 分辨率(位):

    12 b

  • 数据接口:

    I²C

  • 供电电压源:

    单电源

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 1.89V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-XFBGA,DSBGA

  • 供应商器件封装:

    16-DSBGA

  • 描述:

    IC IND TO DGT CONV 12BIT 16DSBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Texas Instruments
24+
16-XFBGA,DSBGA
25000
ADC/DAC转换主营芯片-原装正品
询价
TI(德州仪器)
24+
BGA16
3022
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
询价
TI
三年内
1983
只做原装正品
询价
TI
1937+
DSBGA16
9852
只做进口原装正品现货!或订货假一赔十!
询价
TI
16+
DSBGA
10000
原装正品
询价
TI
24+
DSBGA16
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
询价
TI
20+
DSBGA16
11520
特价全新原装公司现货
询价
Texas Instruments
24+
16-DSBGA
65200
一级代理/放心采购
询价
TI/德州仪器
2447
DSBGA16
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
询价
TI
20+
BGA-16
3854
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
询价
更多LDC2114YFDR供应商 更新时间2025-5-23 15:14:00