LDC1312DNTT_集成电路（IC） ADC/DAC-特殊用途-德州仪器

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厂家型号：
LDC1312DNTT
制造商：
TI2/德州仪器
库存数量：
168
类别：
集成电路（IC） ADC/DAC-特殊用途
封装外壳：
12-WFDFN 裸露焊盘
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-8-2 14:06:00

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原厂料号：LDC1312DNTT品牌：Texas Instruments

资料说明：IC IND TO DGT CONV 12BIT 12WSON

LDC1312DNTT是集成电路（IC） > ADC/DAC - 特殊用途。制造商TI2/德州仪器生产封装12-WFDFN 裸露焊盘的LDC1312DNTTADC/DAC - 特殊用途该产品族中的产品可用于模拟和数字表示的信息转换，适用于特定用例，或集成了通用数据转换器中不常见的其他功能。例如针对超声或汽车雷达应用集成了低噪声放大器和可变增益级的器件、注重音频和视频的产品、在段码式显示器上集成显示测量值功能的器件、集成输入输出电气隔离的器件等。

芯片型号：
ldc1312dntt
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
TI2【德州仪器】详情
厂商全称：
Texas Instruments
中文名称：
美国德州仪器公司
资料说明：
IC IND TO DGT CONV 12BIT 12WSON

产品属性

类型
描述
产品编号：
LDC1312DNTT
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > ADC/DAC - 特殊用途
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
类型：
电感数字转换器
分辨率（位）：
12 b
数据接口：
I²C
供电电压源：
单电源
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
12-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
12-WSON（4x4）
描述：
IC IND TO DGT CONV 12BIT 12WSON

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LDC1312DNTT

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