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LCS708HG 集成电路(IC)全半桥驱动器 POWER/微源半导体
- 详细信息
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产品属性
- 类型
描述
- 制造商编号
:LCS708HG
- IC封装
:eSIP-16J
- 拓扑结构
:LLC Half Bridge
- 输出配置
:CC
- 开关频率 (最大)
:800 kHz
- 击穿电压
:530 V
- 输入电压 (最小)
:90 V
- 输入电压 (最大)
:380 V
- 保护功能
:Output Undervoltage
- 控制功能
:Soft Start
- 过热反应
:Latch Off
- 自动重启和过压反应
:Auto-restart
- 电源电压 (Vcc/Vdd)
:12V
- 安装类型
:Through Hole
- 产品类型
:IC
- 运作温度 (最大)
:150 °C
- 运作温度 (最小)
:-40 °C
供应商
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