LCS700HG集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
LCS700HG |
参数属性 | LCS700HG 封装/外壳为16-SSIP,13 引线,裸露焊盘,成形引线;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;LCS700HG应用范围:通用;产品描述:IC LLC CTRL MFET 110W ESIP16C |
功能描述 | Integrated LLC Controller, High-Voltage Power MOSFETs and Drivers |
封装外壳 | 16-SSIP,13 引线,裸露焊盘,成形引线 |
文件大小 |
3.08567 Mbytes |
页面数量 |
26 页 |
生产厂商 | POWERINT Power Integrations, Inc. |
中文名称 | 荷兰帕沃英蒂格盛有限公司 |
网址 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-14 11:26:00 |
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产品属性
- 产品编号:
LCS700HG
- 制造商:
Power Integrations
- 类别:
集成电路(IC) > 全半桥驱动器
- 系列:
HiperLCS™
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 输出配置:
半桥
- 应用:
通用
- 接口:
开/关
- 负载类型:
电感
- 技术:
功率 MOSFET
- 导通电阻(典型值):
1.53 欧姆
- 电流 - 峰值输出:
5.2A
- 电压 - 供电:
11.4V ~ 15V
- 电压 - 负载:
11.4V ~ 15V
- 工作温度:
-40°C ~ 150°C(TJ)
- 特性:
自动重启,压摆率受控型
- 故障保护:
限流,超温,过压,短路,UVLO
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
16-SSIP,13 引线,裸露焊盘,成形引线
- 供应商器件封装:
eSIP-16J
- 描述:
IC LLC CTRL MFET 110W ESIP16C
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
POWER |
25+ |
eSIP-16J |
32360 |
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